胶粘剂-SH-916

SH-916 系列有机硅胶粘剂 一、性能特点 916 系列有机硅胶粘剂是以聚硅氧烷生胶和树脂为基料，再添加助剂的甲苯溶液，是一种耐高温压敏胶粘胶。可以和其它甲基硅氧烷压敏胶混合使用，以获得特定的性能。它能在较宽的温度范围内使用，并能粘结低表面能的难粘材料，如有机硅、含氟聚合物、聚烯烃等。 二、技术指标 类别 项目 9162 9165 9168 9169 理化指标 外观 无色透明粘稠液体 无色透明粘稠液体 无色透明粘稠液体 无色透明粘稠液体 固含量（150℃*2h），% 52-55 56-58 59-61 58-60 粘度（25℃），cp 5-11W 3-9W 3-12W 3-12W PH值 7 7 7 7 比重（25℃） 0.98 0.98 0.98 0.98 硫化后粘接性能 初粘（钢球号，∠30） ≦16 14-23 14-23 14-24 剥离强度-PET透明膜(g/25um) 200-300 400-600 ≧800 ≧900 剥离强度-加色浆1%(g/25um) 80-150 300-500 ≧700 ≧800 持粘性(230℃*3h) 无位移 无位移 无位移 无位移 耐温性(230℃*30min) 热剥不残胶 热剥不残胶 热剥不残胶 热剥不残胶 注：配胶比例，按原胶:稀释剂:BPO＝100/65/1.5-2.0 进行配比，经 90℃*2min 除溶剂，160℃*6min 固化；测试条件：温度 25℃、湿度 55－65%，PET 膜厚 38um，干胶厚度在 20－25um。 三、适用范围 作为压敏粘合剂可以用传统的高温胶带涂敷设备涂布于 PET、铝箔等基材上以制作压敏粘粘带，具有良好的耐高温和耐化学性，也可应用于印刷线路板电镀工艺过程遮蔽、SMT 制程、FPC、PCB 板、喷砂、涂装、高温烤漆、镀金或电镀过程中遮蔽需保护部分，以及电子、电气等产品绝缘包扎固定等。 四、应用说明 由于基材、涂敷设备、固化周期和所需特性等因素的不同，固化剂（可用过氧化物类如 BPO 或 DPP，推荐用 BPO）的加入量为胶水量的 1.5～2.5%。为了保证固化剂和胶粘剂的良好混合，首先将其完全溶解于溶剂然后再加入到胶液，搅拌混匀。同时，在涂布上机前应再用 250 目以上的滤网过滤一次，以防止色膏或其它杂质颗粒的混入。 使用固化剂可以加快固化速度或允许在低温下固化，还可以提高粘合剂的内聚强度，提高其在基材上的附着性能。混合配制后的过氧化物分散液只能使用一到两天，这是因为过氧化物在溶剂中会很快失去其活性。在混合过程中胶粘剂和过氧化物的充分分散是保证成品使用效果一致性的必要条件。 在某些应用中，由于胶粘剂与背衬材料的结合度不够，就可能需要在涂布胶粘剂之前，先涂布一层底涂。底涂材料必须在使用前进行固化，固化条件取决于设备的性能、基材类型及所使用的配方。 SH916 系列粘合剂可以用传统的胶带涂敷设备直接涂布，在涂敷前可以进一步用相溶的溶剂如甲苯、二甲苯兑稀，工作液浓度以 35% 左右为宜，具体可根据各自的设备和经验来定。涂布使用溶剂时必须保证通风良好，并请遵守溶剂供应商的安全预防措施和相关法规。 表面硫化周期：80－90℃*2min 除溶剂，以确保在进入固化区硫化时粘合剂中没有溶剂存在；160-170℃*6min，通过热固化使其粘合力、内聚强度以及初粘力进一步加强。但硫化所需的确切条件取决于加热炉的长度、温度和效率，固化剂的类型以及所使用的底材的类型，同时必须在设备上进行试验来确定该条件。 如果设备和基材允许使用更高的固化温度，则固化时间可以缩短。与低温固化相比，提高固化温度可以在更短时间内达到胶粘剂的内聚强度。 五、包装和储运 装入清洁干燥的 200L 铁桶中，加盖密封。室温（0～35℃）下贮存，储存期为 6 个月（超期检验合格，仍可使用）防止阳光直接照射，按易燃品贮运。

由于基材、涂敷设备、固化周期和所需特性等因素的不同，固化剂（可用过氧化物类如 BPO 或 DPP，推荐用 BPO）的加入量为胶水量的 1.5～2.5%。为了保证固化剂和胶粘剂的良好混合，首先将其完全溶解于溶剂然后再加入到胶液，搅拌混匀。同时，在涂布上机前应再用 250 目以上的滤网过滤一次，以防止色膏或其它杂质颗粒的混入。 使用固化剂可以加快固化速度或允许在低温下固化，还可以提高粘合剂的内聚强度，提高其在基材上的附着性能。混合配制后的过氧化物分散液只能使用一到两天，这是因为过氧化物在溶剂中会很快失去其活性。在混合过程中胶粘剂和过氧化物的充分分散是保证成品使用效果一致性的必要条件。